岗位职责：

１、负责公司领导分配硬件项目评估及方案编写；

２、负责项目硬件项目原理、ＰＣＢ设计及相关ＢＯＭ资料编制；

３、负责项目样品制作及相关测试；

４、负责产品生产需求的相关技术资料，并协助解决生产中出现的技术问题，以及对产品的持续改进等；

５、协助生产解决问题产品。

任职资格：

1、焊接技术良好，能独立完成样机焊接，熟练使用常用仪器仪表

2、3年以上电子产品硬件设计经验，数字模拟电路基础扎实；较强的电路分析和设计能力，较强的调试和问题解决能力

3、熟悉主流32位MCU及外围硬件电路设计，有Processor，DSP，FPGA设计经验更佳

4、熟悉主流电路设计软件， 4层及以上PCB的layout经验

5、有高速电路设计经验，能够进行叠层设计，阻抗计算，有射频设计经验更佳

注:能力优秀、基础扎实的应届毕业生可放宽要求。